AI爆炸性成長面臨嚴峻的能源壁壘！Leti創新日(LID 2026)專家指出，資料移動與互連佔去高達70%能耗。本文深入解析硬體架構如何透過系統技術協同優化(STCO)、3D異質整合、矽光子與寬能隙功率元件，全面重塑 AI ...

Counterpoint指出，人形機器人正加速邁向商業化，預估2026年全球出貨量將突破5萬台，至2030年「智慧製造」將佔45%成為最大應用市場。本文深入解析雲、邊、端協作架構，以及5G-A高上行與低延遲技術如何成為人形機器人大規模部署的重要網路基 ...

教育部「智慧感測電路聯盟」攜手 ADI、安馳科技與成大電機，透過 Edge AI for Robotics 模組化教材推動跨校教學合作 ...

AI運算帶來的高密度用電挑戰，正使能源自主性成為企業核心競爭力！本文解析伊頓如何透過EnergyAware電網互動式UPS，結合台塑新智能技術，將不斷電系統延伸至智慧能源調度，協助企業在 AI 時代兼顧供電韌性與成本控制。電子工程專輯報導 ...

AI從訓練轉向推理，資料搬運與散熱成發展瓶頸！Lightmatter推出整合Passage共同封裝光學(CPO)與 BiDi ...

TrendForce指出，受惠CPU供應改善與品牌廠積極提前備貨，2026年全年筆電出貨衰退幅度預期將收斂至9.4%。然DRAM與SSD漲價使核心零組件佔BOM比重飆升至68%，業者須將產品售價調高80%才能維持毛利，成本轉嫁與終端需求考驗正全面浮現 ...

隨著AI應用從模型訓練轉向講求即時反應的推論，資料互連成為全新瓶頸！imec專家指出，傳統共封裝光學(CPO)恐將面臨高達1.25kW的功耗與散熱挑戰。本文解析imec如何推動2.5D與3D光學I/O技術，透過新材料與「寬而慢」架構，讓光學技術加速靠 ...

TrendForce指出，隨著AI晶片面積擴大與HBM需求劇增，台積電CoWoS-L透過嵌入矽橋技術突破光罩極限，預估至2028年仍將穩居AI晶片主流封裝方案。本文剖析NVIDIA、AMD與CSP自研ASIC的封裝佈局，以及Intel ...

中國AI模型加速融入全球開發者生態！Counterpoint研究指出，DeepSeek、Qwen與Kimi等模型憑藉推論成本優勢與AI Agent需求，正成為工程師的「第二預設選擇」。隨著AI Router與多模型架構普及，AI ...

台灣如何整合半導體、先進封裝與系統設計優勢，強化人才及新創生態系，掌握下一波AI創新機會？ 隨著AI應用從模型訓練延伸至推論、Agentic AI與Physical ...

當端到端AI從自動駕駛擴展至人形機器人與手術系統，其機率工程本質正引發嚴重安全疑慮。EE ...

印度半導體封裝爆發！在ISM 1.0補貼下，ASIP、塔塔與CG Semi等OSAT專案相繼啟動，聯手日韓台技術跨入FC-BGA，並立下2030年實現2.5D先進封裝目標。本文專訪ASIP與Kayne ...